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도시바, SK 하이닉스 등 한미일 연합과 협상 각서 체결
월내 계약 체결 목표
웨스턴 디지털 등 다른 인수 희망자와도 교섭 계속해 진통 예상
일본 도시바(東芝)는 13일 반도체 자회사 도시바 메모리 매각 문제와 관련해 SK 하이닉스가 참여한 한미일 연합과 9월 말까지 원칙적으로 계약을 체결한다는 각서를 체결했다고 발표했다.
아사히 신문에 따르면 도시바는 이날 SK 하이닉스와 일본 산업혁신기구, 미국 투자펀드 베인 캐피털의 한미일 연합과 이달 하순 도시바 메모리의 양도수 계약 협상을 타결짓도록 하겠다는 내용의 각서를 교환했다고 밝혔다.
다만 도시바는 한미일 연합을 '배타적 교섭 상대'로 정하지 않았기 때문에 웨스턴 디지털(WD) 등 다른 도시바 메모리 인수 희망자들과도 계속 협의를 진행할 방침이다.
도시바는 그간 웨스턴 디지털 등의 '신 미일연합'과 한미일 연합, 대만 훙하이 정밀의 3개 인수처와 교섭을 했지만 난항을 겪었다.
그러다가 한미일 연합을 이끄는 베인 캐피털이 자사의 조건에 부합하는 새로운 제안을 하면서 각서를 체결하게 됐다고 도시바는 설명했다.
앞서 닛케이 신문은 도시바가 이날 오전 이사회를 열어 미국 투자펀드 베일 캐피털이 주도하는 한미일 연합과 다시 본격적으로 매각 교섭을 벌인다는 내용의 각서를 교환하기로 결정했다고 전했다.
도시바는 이 같은 사실은 주요 거래은행에 통보했으며 다음 주 개최하는 이사회에서 매각처에 대한 최종 합의를 목표로 하고 있다고 신문은 소개했다.
앞으로 도시바는 우선협상자로 교섭을 벌여온 웨스턴 디지털과도 협의를 계속하기로 하고 한미일 연합과 체결한 각서에도 법적 구속력이 없어 도시바 메모리의 최종 매각 국면에서 상당한 진통이 점쳐진다.
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