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대만 TSMC, 3나노 반도체 생산에 21조원 투자
세계 최대 반도체 위탁생산사 TSMC(대만적체전로제조)는 삼성전자 등 경쟁업체에 맞서기 위해 회로 선폭dmf 3나노미터(nm 10억분의 1 m)까지 축소한 차세대 반도체에 200억 달러(약 21조8700억원) 이상을 투입할 계획이라고 대만 경제일보가 8일 보도했다.
신문에 따르면 류더인(劉德音) TSMC 공동 최고경영자(CEO)는 전날 오후 신주(新竹)에서 열린 강연을 통해 첨단 분야에서 라이벌 업체를 선도하고자 이처럼 막대한 투자를 하기로 했다고 밝혔다.
TSMC가 현재 생산하는 최첨단 제품은 미국 애플 신형 아이폰 등에 탑재하는 10nm 칩이다.
대규모 투자로 TSMC는 먼저 내년 7nm 제품의 양산에 들어가고 3nm 제품 양산은 오는 2022년으로 잡고 있다.
3nm 제품의 생산 계획을 구체화한 것은 아직까지는 TSMC가 유일하다. TSMC는 새 공장을 남부 타이난(臺灣)에 건설할 예정이다.
반도체는 기억을 담당하는 메모리와 연산을 하는 로직으로 크게 분류된다.
TSMC는 로직이 주력으로 그간 스마트폰용 제품 생산을 주로 했다. 하지만 2018년 7nm 제품 이후로는 인공지능(AI)과 데이터센터의 수요가 급증할 것으로 전망된다.
반도체는 회로 선폭의 세밀화가 코스트 삭감과 성능 향상을 좌우한다.
류더인 CEO는 중국 난징에 세우는 신 공장의 제품 출하 시기에 관해선 "현지 수요가 극히 높기 때문에 2018년 5월을 목표로 하고 있다"고 설명했다.
그간 난징 공장의 제품 출하는 내년 후반에나 가능할 것으로 보였지만 수요 증대로 그 시기를 앞당긴 셈이다.
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