|
화웨이 기술, 스위스 ST와 반도체 공동 개발
미국 전방위적인 압박에 따른 리스크 경감 목적
미국의 전방위적인 압박을 받고 있는 중국 최대 통신기기 업체 화웨이(華爲) 기술은 스위스 대형 반도체사 ST 마이크로 일렉트로닉스와 반도체를 공동 개발하기로 했다고 신랑망(新浪網) 등이 28일 보도했다.
매체에 따르면 화웨이는 스마트폰은 물론 자동운전 등 자동차 부문용 반도체를 ST 마이크로 일렉트로닉스와 개발할 계획이다.
미국 정부가 제재 강화를 검토하면서 반도체 부품 확보가 한층 어려워질 것으로 판단, 안정 조달을 기하기 위해 ST 마이크로와 손을 잡은 것으로 매체는 지적했다.
ST 마이크로는 전기자동차(EV) 대형업체 미국 테슬라, 독일 BMW에 반도체를 공급하는 등 자동차 부문 반도체에 특히 강하다고 한다.
화웨이도 독일 아우디 등과 함께 코넥티드카(Connected Car) 관련 기술을 개발하는 중이다.
양사는 협업을 통해 자동운전 등에 쓰는 반도체 개발을 가속해 새로운 성장사업으로 발전시킬 생각이라고 매체는 설명했다.
관계자는 화웨이와 ST 마이크로가 이미 화웨이의 저가격대 스마트폰 브랜드 'HONOR'용 반도체도 공동 개발에 나섰다고 전했다.
그간 화웨이는 ST 마이크로에서 반도체를 조달해왔는데 공동개발을 하면서 연대를 심화하게 된다.
화웨이는 산하에 반도체 설계 개발회사 하이쓰(海思) 반도체(하이실리콘)을 두고 있다.
하지만 미국 정부가 작년 5월 발동한 수출금지 조치로 하이쓰는 미국기업이 제공하는 반도체 설계 개발 소프트웨어 사용이 제한됐다.
ST 마이크로와 제휴함으로써 그 여파를 최소화할 것으로 보인다.
미국 정부가 대중 금수조치의 확대를 추진하면서 화웨이가 반도체 제조를 위탁한 TSMC(대만적체전로제조)와 거래에 영향을 미칠 우려가 커지고 있다.
화웨이는 ST 마이클 등 다른 반도체사와 관계를 증대해 리스크 감경에 동분서주하고 있다.
|
