6¿ù ´ë¸¸ IT¸ÅÃâ 5.2%¡è...¹ÝµµÃ¼ °ßÀÎ 4°³¿ù° Áõ°¡
¼¼°è Á¤º¸±â¼ú(IT) °æ±â¸¦ °¡´ÆÇÏ´Â ¼±ÇàÁöÇ¥·Î ¿©±â´Â ´ë¸¸ ÁÖ¿ä Çٽɱâ¾÷ÀÇ ¸ÅÃâ¾×Àº 6¿ù¿¡ ½ÅÁ¾ Äڷγª¹ÙÀÌ·¯½º °¨¿°Áõ(Äڷγª19) È®»êÀ¸·Î ÀÎÇÑ ±Û·Î¹ú Ãæ°Ý ¼Ó¿¡¼µµ 4°³¿ù° Áõ´ëÇϴ ȣÁ¶¸¦ º¸¿´´Ù.
Áß¾ÓÅë½Å°ú ¿¬ÇÕº¸(æáùêÜÃ) µîÀº 17ÀÏ ÀüÀÚ±â±â À§Å¹»ý»ê ¼ºñ½º(EMS) ¼¼°è ÃÖ´ëÀÎ ÈËÇÏÀÌ(ûøú) Á¤¹Ð µî 19°³ IT±â¾÷ 6¿ù ¸ÅÃâ ÃѾ×ÀÌ 9975¾ï ´ë¸¸´Þ·¯(¾à 40Á¶7480¾ï¿ø)·Î Àü³â µ¿¿ùº¸´Ù 5.2% ´ëÆø ´Ã¾î³µ´Ù°í ÀüÇß´Ù.
À̵é IT±â¾÷ ¸ÅÃâ¾×Àº 4°³¿ù ¿¬¼Ó Áõ°¡ÇßÀ¸¸ç TSMC(´ë¸¸ÀûüÀü·ÎÁ¦Á¶)¸¦ ºñ·ÔÇÑ ¹ÝµµÃ¼»ç°¡ Äڷγª19·Î ÀÎÇÑ Åë½Å ÀÎÇÁ¶ó Ư¼ö ¼öÇý¸¦ ¹ÞÀ¸¸é¼ Àüü¸¦ °ßÀÎÇß´Ù.
19°³ ¾÷ü °¡¿îµ¥ 12°÷ÀÌ ¸ÅÃâ¾×ÀÌ Áõ´ëÇß´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸®(À§Å¹»ý»ê) ¼¼°è 1À§ÀÎ TSMC´Â À۳⠰°Àº ´Þº¸´Ù 40% ±ÞÁõÇÑ 1208¾ï ´ë¸¸´Þ·¯·Î »ç»óÃÖ°íÄ¡¸¦ °æ½ÅÇß´Ù.
Äڷγª19 ¿©ÆÄ·Î ÀÚµ¿Â÷¿ë ¹ÝµµÃ¼´Â ºÎÁøÇßÁö¸¸ ÀçÅñٹ« µî¿¡ µû¸¥ Åë½Å·® È®´ë·Î ¼¹ö¿Í ±âÁö±¹¿ë ¼ö¿ä°¡ ÆØâÇß´Ù.
TSMC ¸ÅÃâ Áß 15% Á¤µµ´Â Áß±¹ ÃÖ´ë Åë½Å±â±â ¾÷ü È¿þÀÌ ±â¼úÀÌ Á¡À¯Çß´Ù. ¹Ì±¹ Á¤ºÎÀÇ Á¦Àç °È·Î È¿þÀÌ¿Í Á÷Á¢°Å·¡°¡ 9¿ù·Î ³¡³ª°Ô µÆÁö¸¸ ¹ú½á ´ëü¼ö¿ä°¡ ´ë·®À¸·Î »ý±â°í ÀÖ´Ù.
È¿þÀÌ´Â ÀÚü ¼³°èÇÑ Ä¨À» TSMC¿¡ ¹ßÁÖÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾î·Á¿öÁü¿¡ µû¶ó ´ë¸¸ ·ËÆÄ°ú±â(֤ۡΡÐü)¿¡¼ 5G ½º¸¶Æ®Æù CPU(Áß¾Ó¿¬»êÀåÄ¡) Á¶´ÞÀ» ´Ã¸®°í ÀÖ´Ù.
·ËÆÄ°ú±âµµ 6¿ù ¸ÅÃâÀÌ 21% Áõ´ëÇÏ¸é¼ ´ë¸¸ ¾÷°è¿¡¼´Â È¿þÀÌ ±ÔÁ¦°¡ º°´Ù¸¥ ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¸øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÇÏÁö¸¸ ÀüÀÚ±â±â À§Å¹Á¦Á¶(EMS) ÈËÇÏÀÌ Á¤¹ÐÀº 6¿ù ¸ÅÃâÀÌ 9% ÁÙ¾ú´Ù. ¾ÖÇà ¾ÆÀÌÆù Àú°¡ÆÇ SE »ý»ê¼ö¿ä·Î Äڷγª19 Ãæ°ÝÀ» ÀÏÂï ±Øº¹ÇÏ´Â ¸ð¾ç»õ¸¦ º¸¿´Áö¸¸ 3°³¿ù ¸¸¿¡ °¨¼ÒÇß´Ù.
|