´ë¸¸ TSMC, ±¸±Û°ú Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß Á¦ÈÞ
¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê ¾÷ü ´ë¸¸ TSMC(´ë¸¸ÀûüÀü·ÎÁ¦Á¶)´Â ¹Ì±¹ ±¸±Û°ú Á¦ÈÞÇØ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß »ý»ê¿¡ ³ª¼±â·Î Çß´Ù°í ´ÖÄÉÀÌ ½Å¹® µîÀÌ 18ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
¸Åü´Â º¹¼öÀÇ °ü°è ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ TSMC°¡ ÁÖ¿ä °í°´ÀÎ ±¸±Û°ú ¼ÕÀ» Àâ°í À̸£¸é 2022³â '3Â÷¿ø(3D)' Â÷¼¼´ë ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°ÀÇ ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ °èȹÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
¼Ò½ÄÅëµéÀº TSMC¿Í ±¸±ÛÀÇ ÇÕÀÛÀÌ ÀüÀÚ±â±âÀÇ µÎ³ú ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁøÈ¿¡ ź·ÂÀ» ºÙ¿©Áú °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù°í ÁöÀûÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼´Â µ¥ÀÌÅÍ ±â¾ïÀ» ´ã´çÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸®¿Í ¿¬»ê󸮸¦ ÅëÇØ ±â±âÀÇ µÎ³ú ±â´ÉÀ» ÇÏ´Â ´ë±Ô¸ð ÁýÀûȸ·Î(LSI)°¡ ¾ç´ë ÇÙ½É ºÎ¹®ÀÌ´Ù.
¸Þ¸ð¸®´Â »ï¼ºÀüÀÚ µîÀÌ ÀÌ¹Ì 3D ±â¼úÀ» ½Ç¿ëÈÇÏ°í ÀÖÁö¸¸ ¿¬»ê ºÐ¾ß¿¡¼± ÀÀ¿ëÀÌ ±â¼úÀûÀÎ ³µµ°¡ ³ô´Ù.
°ü°è ¼Ò½ÄÅëµéÀº TSMC°¡ ´ë¸¸ ¼ºÏºÎ ¸Ï¿À¸®(Ùà×Ê) ¼ÒÀç ½Å°øÀå¿¡¼ 3D ±â¼úÀÇ ½Ç¿ëȸ¦ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
±¸±ÛÀÌ ÀÚµ¿¿îÀü¿¡ ¾²´Â °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß¿¡ Âü¿©ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¹Ì±¹ ´ëÇü ¹ÝµµÃ¼»ç ¾îµå¹ê½ºÆ® ¸¶ÀÌÅ©·Î µð¹ÙÀ̽º(AMD)µµ º°µµ·Î µµÀÔÀ» ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿¬»ê ºÐ¾ß ±â¼úÇõ½ÅÀº ȸ·Î ¼±ÆøÀ» ¾ó¸¶³ª ¹Ì¼¼È ÇÏ´ÂÁö°¡ °ü°ÇÀÌ´Ù. ¾ÖÇÃÀÇ ½ÅÇü ½º¸¶Æ®Æù ¾ÆÀÌÆù12ÀÇ µÎ³úÀÎ ¹ÝµµÃ¼´Â TSMC°¡ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ½Ç¿ëÈÇÑ 5³ª³ë Á¦Ç°À» ä¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
'3D'´Â ¹ÝµµÃ¼ ±× ÀÚü°¡ ¾Æ´Ï°í ±âÆÇ »ó¿¡ ÆÐŰ¡ÇÏ´Â 'ÈÄ°øÁ¤'¿¡ ¼ÓÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
|