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대만 증시, 美 반도체주 약세에 반락 마감...0.78%↓
대만 타이베이 증시는 21일 뉴욕 증시에서 반도체주가 약세를 보이면서 관련주에 매도 선행으로 반락 마감했다.
자취안(加權) 지수는 이날 전일 대비 134.19 포인트, 0.78% 내려간 1만7030.70으로 폐장했다.
장중 최고인 1만7106.29로 출발한 지수는 1만6859.13까지 내려갔다가 다소 만회하고서 거래를 마쳤다. 금융주를 제외한 지수는 1만4756.65로 123.70 포인트 하락했다.
주요 8대 업종 모두 약세를 면치 못했다. 시장 비중이 절대적인 전자기기주가 0.89%, 변동성이 큰 제지주 0.89%, 방직주 0.10%, 건설주 0.41%, 식품주 0.42%, 금융주 0.40%, 석유화학주 0.17%, 시멘트·요업주 1.92% 내렸다.
지수 구성 종목 중 585개가 저하하고 317개는 올랐으며 103개가 보합이다.
4~6월 2분기 결산 실적이 기대에 미치지 못한 시가총액 30%의 반도체 위탁생산 TSMC가 3.28% 크게 떨어졌다.
신싱이 3.05%, 롄화전자(UMC) 1.95%, 반도체 설계개발주 롄파과기 1.45%, 타이광 전자 1.82%, 전자기기 위탁제조 훙하이 정밀 0.46%, 르웨광 2.64%, 촨후 0.63%, 싼양공업 5.90%, 난뎬 3.37%, 광학렌즈주 다리광전 1.79%, 신탕 1.41%, 캉수 2.02%, 화신 1.72%, 화방전자 1.26%, 한샹 2.33% 하락했다.
항공운송주 중화항공도 1.55%, 창룽항공 1.20%, 해운주 양밍 2.17%, 전자부품주 궈쥐 2.37%, 자동차주 위룽 1.02%, 철강주 다청강(大成鋼) 1.52%, 아시아 시멘트 3.33%, 대만 플라스틱 0.72%, 푸방금융 0.79% 내렸다.
저우주차오-촹(走著瞧-創), 화푸(華孚), 비잉(必應), 푸신(輔信), 시리(矽力)-KY는 급락했다.
반면 즈위안 10.00%, 광다전뇌 7.11%, 웨이잉 9.21%, 치훙 9.89%, 웨이촹 9.67%, 광바오 과기 5.04%, 스신-KY 3.72%, 촹이 4.10%, 화숴 9.90%, 청밍전자 8.19%, 런바오 전뇌 1.97%, 징위안 전자 2.05%, 스뎬 2.27%, 진샹전자 3.13%, 선다 5.34%, 난쯔전자 9.88% 뛰어올랐다.
스지강도 1.36%, 중신금융이 0.95% 상승했다.
웨이성(威盛), 젠준(建準), 즈위안(智原), 광췬레이(光群雷), 지위안(吉源)-KY은 급등했다.
거래액은 4317억4600만 대만달러(약 17조7361억원)를 기록했다. 위안다 대만(元大台灣) 50반(反)1, 중신전자, 광다전뇌, 궈타이 영속(國泰永續高股息), 롄화전자의 거래가 활발했다.
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