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대만 증시, 기술주 매수매도 교차에 강보합 마감
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대만 타이베이 증시는 21일 미국 엔비디아 결산 발표를 앞두고 주력 기술주의 매도, 매수가 교차하면서 강보합으로 마감했다.
자취안(加權) 지수는 이날 지난 18일 대비 0.18 포인트 올라간 1만6381.49로 폐장했다.
지수가 3개월 만에 저가권으로 떨어지면서 저가 매수가 다소 우세를 나타냈다.
1만6414.14로 출발한 지수는 1만6347.77~1만6485.25 사이를 오르내렸다. 금융주를 제외한 지수는 1만4176.74로 10.68 포인트 밀렸다.
주요 8대 업종 가운데 시멘트·요업주가 0.62%, 방직주 0.38%, 금융주 0.59% 상승했다. 석유화학주는 보합을 기록했다.
하지만 시장 비중이 절대적인 전자기기주는 0.06%, 식품주 0.22%, 건설주 0.74%, 변동성이 큰 제지주 0.06% 하락했다.
지수 구성 종목 중 460개가 오르고 418개는 내렸으며 122개가 보합이다.
전자기기 위탁제조 타이다 전자가 0.44%, 웨이촹 0.41%, 즈위안 2.29%, 화푸 7.66%, 화청 9.83%, 웨이잉 0.91%, 치훙 0.43%, 잉예다 1.58%, 화숴 0.52%, 중싱전자 0.44%, 신윈 2.13%, 스뎬 3.95%, 징위안 전자 3.71%, 캉수 0.40%, 르웨광 0.93% 상승했다.
철강주 창룽강도 5.54%, 중신금융 2.14%, 푸방금융 1.12% 올랐다.
잉광(迎廣), 주방(智邦), 광룽정밀(光隆精密)-KY, 롄더(聯德), 스신(世芯)-KY는 급등했다.
반면 시가총액의 30%를 차지하는 반도체 위탁생산 TSMC는 0.37%, 롄화전자(UMC) 0.34%, 반도체 설계개발주 0.74%, 신싱 1.15%, 진샹전자 0.98%, 촹이 0.37%, 광바오 과기 1.37%, 화타이 2.53%, 타이광 전자 1.17%, 선다 1.70%, 페이훙 1.58%, 난뎬 1.30%, 중화전자 0.43%, 화방전자 0.58% 하락했다.
해운주 창룽 역시 1.87%, 양밍 1.82%,항공운송주 창룽항공 0.60%, 중화항공 1.06%, 대만플라스틱 0.25% 떨어졌다.
룬룽(潤隆), 이광(億光), 창신(錩新), 위민(裕民), 신싱(新興)은 급락했다.
거래액은 2515억9300만 대만달러(약 10조5770억원)를 기록했다. 웨이촹, 위안다 대만(元大台灣) 50반(反)1, 광다전뇌(廣達), 푸화대만과기(復華台灣科技優息), 시퉁(矽統)의 거래가 활발했다.
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