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엔비디아, 중국용 신 반도체칩 출하 내년 2~3월로 연기
미국 대형 반도체 메이커 엔비디아는 수출 규제를 받는 중국에 투입할 인공지능(AI)용 신형 반도체칩의 출하를 연기했다고 동망(東網)과 이재망(理財網) 등이 24일 보도했다.
매체는 관련 사정에 밝은 소식통과 외신을 인용해 엔비디아가 이 같은 방침을 중국 고객에 통보했다고 전했다.
론칭을 늦추기로 한 건 엔비디아가 미국의 신 수출규제를 준수하기 위해 개발하는 중국용 반도체칩 3개종 가운데 가장 성능이 뛰어난 'H20'이라고 소식통은 밝혔다.
반도체 시장조사 전문 세미애널리시스가 이르면 이달 16일에라도 신 반도체칩을 투입한다고 전망했지만 소식통은 H20 출하가 내년 1~3월 1분기로 지연됐다고 설명했다.
소식통은 2024년 2월 아니면 3월에야 H20 공급이 이뤄질 가능성이 크다고 덧붙였다.
H20 출하 연기 이유는 서버 메이커가 반도체칩을 통합하는 과정에서 생긴 문제 때문이라고 한다.
엔비디아는 H20에 더해 미국의 새 수출규제에 맞춤형으로 개발하는 'L20'와 'L2'를 투입할 계획이다.
L20 개발에는 문제가 없어 예정대로 론칭한다. L2와 관련한 정보는 아직 확인되지 않고 있다.
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