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대만 증시, 지진피해 우려 후퇴로 0.39% 반등 마감
대만 타이베이 증시는 청명절 연휴를 끝내고 다시 개장한 8일 뉴욕 증시 강세로 투자심리가 개선하면서 매수세 유입으로 반등 마감했다.
지난 3일 아침 발생한 규모 7.2 강진으로 인해 가동을 일부 정지한 기업의 피해가 경미하다는 소식도 기술주를 중심으로 매수를 불렀다.
자취안(加權) 지수는 이날 지난 3일 대비 80.10 포인트, 0.39% 올라간 2만417.70으로 폐장했다.
2만395.05로 시작한 지수는 2만379.83~2만487.83 사이를 등락했다. 금융주를 제외한 지수는 1만7888.65로 59.00 포인트 상승했다.
주요 8대 업종 가운데 비중이 절대적인 전자기기주가 0.23%, 석유화학주 0.43%, 방직주 0.16%, 건설주 2.33% 변동성이 심한 제지주 1.11%, 식품주 0.10%, 금융주 0.94%, 시멘트·요업주 1.18% 올랐다.
하지만 방직주는 0.16% 떨어졌다.
지수 구성 종목 중 573개는 강세를 보이고 367개가 내렸으며 89개는 보합이다.
시가총액의 30%를 차지하는 반도체 위탁생산 TSMC는 0.38%, 롄화전자(UMC) 0.97%, 전자기기 위탁제조 타이다 전자 0.60%, 웨이잉 0.61%, 진샹전자 0.62%, 웨이촹 1.93%, 메이스 2.36%, 치훙 4.40%, 타이광 전자 8.40%, 중싱전자 1.96%, 신싱 3.65%, 화퉁 4.90%, 화징과기 6.09%, 허숴 3.70%, 촨후 1.13%, 스뎬 2.62%, 즈방 1.08%, 광바오 과기 0.96%, 중화전자 1.20% 뛰어올랐다.
해운주 창룽도 1.82%, 양밍 2.97%, 전자부품주 궈쥐 0.49%, 철강주 중국강철 1.42%, 중신금융 1.91% 상승했다.
화룽(華榮), 롄상개발(聯上發), 페이얼성이-촹(沛爾生醫-創), 궈젠(國建), 제일구리(第一銅)은 급등했다.
반면 전자기기 위탁제조 훙하이 정밀은 0.63%, 반도체 개발설계주 롄파과기 0.86%, 스쉰-KY 6.94%, 화청 4.90%, 신윈 4.20%, 광학렌즈주 다리광전 4.42%, 중양광전 2.59%, 광다전뇌 0.68%, 촹이 6.14%, 르웨광 0.97%, 즈위안 2.03%, 아이푸 2.43%, 난야과기 0.15%, 롄쥔 6.96%, 렌융 0.84%, 잉예다 1.52%, 선지 1.59%, 원예 1.42%, 런바오 전뇌 1.64%, 위징광전 1.16% 내렸다.
항공운송주 창룽항공 역시 0.80%, 철강주 스지강 1.16% 밀렸다.
광리(光麗)-KY, 캉쿵(康控)-KY, 리지(立積), 타이야오(台耀), 메이우화(美吾華)는 급락했다.
거래액은 4006억3200만 대만달러(약 16조8910억원)를 기록했다. 위안화 대만 가치고식(元大台灣價值高息), 푸화대만과기(復華台灣科技優息), 웨이촹, 훙하이 정밀, 위안다 후선(元大滬深) 300정(正)2의 거래량이 많았다.
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